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型号： FW-04-02-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中多PCB层级间的可靠信号互联；  
3. 可维护性设计场景：采用直插式（press-fit）或焊接安装，便于模块化组装与现场更换（如模块化电源管理单元、热插拔I/O扩展板）；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需承受振动与温度循环的场合。  

该型号具有4排、2×33位（共66芯）、0.8mm间距、6.5mm叠接高度（233代表叠高2.33mm？注：型号后缀“233-065”通常指叠高2.33mm、焊盘高度0.65mm，实际以官方规格书为准），带接地屏蔽结构，支持高信号完整性与EMI抑制。需注意：具体选型应结合电流容量（额定3A/芯）、耐压、插拔寿命（≥500次）及RoHS/无铅合规性要求，并严格遵循Samtec推荐的PCB布局与压接工艺。

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