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型号： FW-04-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、仅0.65 mm超低堆叠高度（2×0.65 mm）及双排直插结构，实现高引脚数（4×2=8位）下的微型化互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达1+ Gbps的数据速率（依赖PCB布局与信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器接口板等需可靠中速并行通信的板级堆叠。  
- 可分离/可维护架构：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，便于模块化设计与现场更换，常见于需频繁升级或维修的通信基站基带板、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/触点）或高频射频场景，主要面向数字逻辑与低速串行总线（如I²C、SPI、UART）的板间连接。

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