【未分类_FW-04-02-F-D-425-075】封装/厂家_FW-04-02-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制器、医疗成像模块），实现两块PCB的垂直或平行堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速信号传输：支持差分对布局优化，常用于中低速数字接口（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足信号完整性要求；  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用无焊压配式（Press-Fit）或插拔式设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，广泛应用于测试治具、原型开发板及需频繁调试的工控设备；  
4. 严苛环境适应性：具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子子模块等对机械稳定性有要求的场景；  
5. 电源与信号混合应用：该型号支持一定电流承载能力（需查规格书确认额定值），可兼顾低功率电源与信号共用叠接结构，简化系统布线。  

注：实际选型需结合其电气参数（如额定电流、耐压、阻抗）、机械尺寸（0.4mm间距、7.5mm堆叠高度）及装配方式（是否含定位柱、锁扣机构）综合评估。建议参考Samtec官方数据手册（DS-FW）以确认兼容性与合规性（如RoHS、UL认证）。

产品参数图文手册常见问题