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型号： FW-03-05-L-D-435-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-435-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-435-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-435-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-435-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-435-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-435-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、测试测量仪器等，实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于 FPGA/ASIC载板与扩展子板间的互连，如AI加速模块、FPGA开发平台中的夹层卡（Mezzanine Card）接口。

- 可插拔/模块化架构：凭借其直插式（Press-Fit或SMT）安装方式和可靠的金手指接触结构，广泛用于需频繁拆装的模块化系统，如通信基站基带单元、边缘计算节点中的功能子板连接。

- 高可靠性环境：采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及镀金触点（通常为30µ"金），适用于汽车电子域控制器、航天电子载荷板等对耐振动、耐温循环要求较高的场景（工作温度-55℃~+125℃）。

该型号额定电流每针0.5A，间距0.8mm（31.5mil），3排共100位（2×50），带极化键槽与防误插设计，确保装配精度与长期插拔寿命（≥500次）。其“-435”后缀代表特定的接触系统（如Edge Rate®接触技术），优化高频性能与阻抗匹配。

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