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  • 型号: FW-03-05-L-D-335-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-335-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-335-200价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-335-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-335-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-335-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-335-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)及测试测量仪器中,实现PCB间垂直或夹层式堆叠互联;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗设计(额定电流3A/触点,可支持高达12 Gbps的信号速率),常用于FPGA夹层卡、GPU加速卡与载板间的高速数据链路(如PCIe Gen3/USB 3.1);  
3. 需频繁插拔与高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP材料外壳,适用于自动化产线中可重复拆装的模块化系统(如模块化电源管理单元、传感器阵列背板);  
4. 消费电子与汽车电子:在车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等对振动耐受性与长期稳定性要求较高的场景中,提供稳固的板间连接。  
该型号具备3.35 mm超低叠高、0.5 mm间距、30位双排结构,支持盲插与自校准导向设计,兼顾高密度布线与装配容差,特别适合追求轻薄化、模块化和可维护性的嵌入式系统架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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