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  • 型号: FW-03-05-L-D-335-200-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-335-200-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-335-200-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-335-200-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-335-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-335-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-335-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议需求;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接,提供稳定可靠的200引脚、0.5mm间距互连;  
- 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声前端模块)中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次);  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多板堆叠结构,得益于其低高度(3.35mm)、双排错位接触设计及2.00mm堆叠高度,节省空间并提升信号完整性。  
该型号采用镀金触点、L型引脚(利于应力释放)及防误插结构,适用于需高可靠性、小尺寸和高频性能兼顾的嵌入式系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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