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型号： FW-03-05-G-D-567-108-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-567-108-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-567-108-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-567-108-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-567-108-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-567-108-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-567-108-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列常对应FireFly™高速互连平台），专为紧凑型、高性能电子系统设计。该型号典型应用于需要可靠、高速、小间距（0.5mm）垂直叠接的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体配置与PCB设计）。  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的堆叠连接，满足高带宽、低串扰需求。  
- 精密医疗电子：便携式影像设备（如超声前端模组）、内窥镜控制板等空间受限且需高可靠性连接的场合。  
- 工业自动化与测试设备：模块化I/O子系统、ATE（自动测试设备）探针卡与主控板间的可插拔叠接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及抗振动设计。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（“D”）、镀金触点（567代表Au 0.76μm）、108位（3×36排），适用于-40°C~+105°C工作环境，具备优异的EMI抑制与信号完整性表现，广泛用于对尺寸、性能和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统中。

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