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型号： FW-03-05-G-D-536-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-536-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-536-075价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-536-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-536-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-536-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-536-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、基带单元（BBU）或光模块子板之间的可靠垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR等协议）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理盒、PLC模块中实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、电源管理板）的稳固堆叠，具备抗振动与长期插拔可靠性。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像模块，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（镀金触点+屏蔽结构）。  
4. 消费电子与测试设备：用于高端测试治具的可更换模块化夹具、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，支持0.5mm间距、3.0mm超低连接高度（含端子），便于轻薄化设计。  

该型号采用镀金信号触点、不锈钢加强壳体及自对准导向结构，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）及严苛环境的场景。

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