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型号： FW-03-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度B2B叠接器）。该型号为3排、5位（即3×5=15触点），镀金接触面，直插式（G=Gold plating）、双排堆叠（D=Double-row, stacking）、0.050"（1.27mm）间距，总高5.00mm，配接高度6.5mm（即065代表0.065"≈1.65mm叠接公差余量），适用于精密垂直对接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡（Mezzanine Card）的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，满足有限空间内信号（含部分差分对）与电源混合传输需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与主处理板间的可靠、可插拔连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、多次插拔（额定≥500次）、低串扰的板级互连方案。  

其0.050"细间距与优化的端子结构支持最高达3 Gbps的信号完整性（依布线匹配），适用于USB 2.0、UART、I²C及低速PCIe等接口。不适用于高压或大电流主电源传输（单触点额定电流约0.5A）。  

（字数：298）

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