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型号： FW-03-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，但该型号属Samtec FireFly™或Micromatch®系列）。其关键参数（如03=3mm堆叠高度、04=4位、G=镀金触点、D=双排、425=0.425mm间距、075=0.75mm板间垂直间距）表明其专为高密度、小间距、中低速板对板互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 嵌入式计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号互联，如网络交换模块、边缘AI加速卡；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的紧凑型工控机、便携式诊断设备中实现主板与功能模组（如采集板、接口板）的可靠垂直堆叠；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构中可插拔功能单元（如ADC/DAC模块、射频前端）与主控制器板的标准化接口，支持快速更换与维护；  
4. 消费类高端设备：应用于折叠屏手机基带板与显示驱动板间的柔性堆叠连接（需配合补强结构），兼顾高频信号完整性（支持高达3–5 Gbps差分速率）与机械耐插拔性（≥50次）。

该型号强调低串扰、稳定接触阻抗及良好共面度，适用于对尺寸、可靠性及信号质量均有要求的中端高速数字互连场景，不适用于大电流电源传输或极端环境（如高温/高湿无防护场合）。

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