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型号： FW-03-04-G-D-300-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-300-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-300-250价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-300-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-300-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-300-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-300-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式计算模块中CPU/GPU与扩展接口板之间的可靠互连；  
3. 可维护性设计场景：采用免工具插拔结构与防误插导向设计，便于现场升级或模块更换，广泛应用于需频繁维护的军工、轨道交通车载设备及5G小基站；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold Flash）与宽温设计（-40°C ~ +105°C）使其适用于汽车电子域控制器、无人机飞控系统等对可靠性要求高的场景。  
该型号额定电流3A/芯、300μm触点间距、2×4双排结构、3.00mm堆叠高度（D=300）、2.50mm装配公差（250），兼顾高密度、抗振性与信号完整性，是中小尺寸高可靠性板级堆叠的理想选择。

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