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型号： FW-03-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：3排、4列（12位）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构，标称高度为0.250"（6.35 mm），配接深度0.075"（1.91 mm），支持盲插与自校准，具备优异的信号完整性（适用于高速数字信号，如USB 2.0、LVDS、SPI等中低速至中高速应用）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中多层PCB的紧凑堆叠，如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁拆装维护的模块化设计；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中射频板与基带板的垂直互联，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天及测试测量仪器中高可靠性、抗振动要求场景，得益于其牢固的双触点接触结构与耐高温（符合IPC/JEDEC标准）特性；  
- 消费类高端设备（如AR/VR头显、折叠屏终端）内部柔性电路与刚性主板间的可重复插拔连接。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或超高速串行总线（如PCIe 5.0、USB4），但凭借高密度、小尺寸和稳定接触性能，在空间受限、需模块化升级与可靠板间互连的嵌入式系统中广泛应用。

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