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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-258-142-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-258-142-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-258-142-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-258-142-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-258-142-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-258-142-A-TR 属于高密度、低侧高(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑及可穿戴设备中,用于主板与摄像头模组、显示屏柔性板或电池管理模块间的垂直/共面互连,满足超薄空间(侧高仅约3.0mm)与高频信号完整性要求; - 工业控制与自动化:在PLC模块、HMI人机界面及传感器节点中实现多层PCB堆叠,支持热插拔兼容结构与稳定机械锁扣(L型双排引脚+定位柱),适应振动环境; - 通信设备:5G小基站基带板与射频前端板之间高速信号传输(支持高达12 Gbps差分速率),D系列接触系统提供优异的阻抗匹配与EMI抑制能力; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像模块等对可靠性与小型化要求严苛的场景,符合RoHS/REACH标准,具备1000次插拔寿命及UL94V-0阻燃等级。 该连接器采用镀金触点(Au 30µ″)、磷铜端子与LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于需高密度布线、长期稳定运行及轻量化设计的嵌入式系统。