【未分类_FW-03-03-G-D-300-065】封装/厂家_FW-03-03-G-D-300-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-G-D-300-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的数据传输（依赖布线与信号完整性设计），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）间的可靠信号与电源互联；  
3. 可维护性与模块化设计：因采用免焊压配式（Press-Fit）或插拔式结构（具体依版本而定），便于现场组装、维修与升级，广泛用于通信基站模块、车载域控制器（非安全关键区域）及航空航天电子系统的子系统集成；  
4. 恶劣环境适应性：带接地屏蔽选项（G系列）、抗振动设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适合工业自动化PLC背板、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号中“300”表示0.300英寸（7.62 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（1.65 mm）端子间距，3×3触点阵列（03-03）提供18路信号+电源组合能力，适用于中等复杂度、中低速至高速混合信号应用。实际选型需结合电气规范、机械公差及EMI要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题