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型号： FW-03-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，支持中低速并行总线（如PCIe Gen1/2、LVDS、SPI等）；  
- 可插拔模块化架构：在通信设备（如基站基带单元、光模块控制板）中实现主控板与功能子板的快速装配与维护；  
- 测试与开发平台：用于原型验证板（Evaluation Board）与载板间的可靠堆叠连接，支持多次插拔（典型寿命≥500次），镀金触点保障接触稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键车载模块中，用于ADAS传感器接口板与主处理板的机械对准与电气连接（需结合具体应用进行额外合规性验证）。  

该型号标称额定电流0.5A/芯，工作温度-55℃~+125℃，采用无卤素、RoHS合规材料，适用于需高可靠性、小尺寸及标准化堆叠高度（2.50 mm）的中高端电子设备。

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