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型号： FW-03-03-G-D-250-100-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-100-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-100-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-250-100-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3×3（共9位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、100Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）、带极化结构及卷带包装（-TR后缀）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中FPGA载板与传感器接口板间的高速数据传输（支持LVDS或MIPI信号）；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带处理板的紧凑叠接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）的加固型板级互连方案（得益于其稳固的接触结构和镀金可靠性）。  

其0.8 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和精确的阻抗匹配特性，特别适合多层PCB垂直堆叠场景，在有限空间内实现稳定、低串扰的信号与电源传输，兼顾高频性能与机械鲁棒性。

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