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型号： FW-03-03-G-D-170-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-170-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-170-080价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-170-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-170-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-170-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-170-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（170 µm触点行程 + 0.8 mm总高）和3.0 mm间距，支持双层PCB垂直/夹层式互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（依赖布线与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针设计（FW系列标准），配合导柱导向与防误插结构，便于现场升级或模块更换，常见于通信基站基带单元、边缘计算网关等需模块化部署的设备。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（G后缀）、宽温范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天载荷板间连接等可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/接触对），主要承担信号互联功能，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™高速系列协同用于混合信号系统。

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