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型号： FW-03-03-G-D-150-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-150-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-150-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-150-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-150-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机与路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、电源管理模块或接口扩展板）之间的垂直/直角堆叠连接，支持紧凑布局与模块化设计。  
- 工业控制与自动化系统：在PLC、HMI人机界面及运动控制器中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动与长期插拔稳定性。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护升级的设备，其0.5mm间距、150μm接触高度（150–065指接触高度0.150″/3.81mm，公差±0.065″）确保低插入力与精准对位。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化数据采集系统中，作为可拆卸功能板的快速对接接口，支持高速信号（达25 Gbps，取决于配对端子与PCB设计）与电源混合传输。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于-40°C至+105°C宽温环境，兼顾电气性能、机械耐久性与合规性需求。

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