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型号： FW-03-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但结构特征匹配）。该型号采用 3×3 针位（共9路）、0.8 mm 间距、镀金接触件，带双排直插式（F = Female）插座设计，303 表示3.00 mm 堆叠高度，065 指触点深度约0.65 mm，A 为标准公差与镀层等级。

典型应用场景包括：  
1. 高可靠性嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板之间的紧凑互连，满足振动、温变环境下的稳定信号传输；  
2. 通信设备模块化设计：在5G小基站、光模块载板与主控板间实现高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）或并行数据总线的短距堆叠连接；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部多层PCB堆叠中提供符合AEC-Q200潜在要求（需确认具体认证等级）的耐高温、抗冲击互连方案。  

其0.8 mm细间距与65 µm金厚设计支持高频信号完整性，D型锁扣结构确保插拔稳固性，适用于自动化SMT贴装及返工场景。实际应用中需配合对应插头（如TW系列）使用，并注意PCB孔位精度与压接公差控制。

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