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型号： FW-03-03-F-D-226-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-226-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-226-160价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-226-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-226-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-226-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-226-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角板对板互连设计。其关键参数（如0.8mm间距、3行×3列触点、带定位柱与屏蔽选项、226Ω阻抗匹配支持、160mm/signal速率能力）表明其面向高速、小型化电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/OSFP）内部主控板与接口板间的高速差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）互连；  
- 嵌入式计算与边缘AI：工业计算机、AI加速卡（如NVIDIA Jetson或定制载板）中载板（Carrier Board）与模块化处理器子板（如COM-HPC或SMARC模块）的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，对空间敏感且需EMI抑制的多层PCB堆叠；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与控制板之间需频繁插拔、高信号完整性的模块化架构连接。

该型号具备防误插设计、耐高温回流焊兼容性（符合JEDEC标准）、及可选接地屏蔽结构，适用于严苛环境下的高可靠性需求。不适用于大电流电源连接或户外暴露场景。

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