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型号： FW-03-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度与2×3位双排结构，实现PCB间稳定垂直对接。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中低速至中高速（≤3 Gbps）信号互联（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 可插拔/可维护架构设计：模块化系统（如测试仪器、边缘计算节点）中，该连接器便于主板与功能子板的快速装配与拆卸，提升产线组装效率及现场维护性。  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（-55°C～+125°C）、振动或轻度冲击工况下的可靠连接，常见于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子辅助模块等。  
需注意：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，设计时应遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1mm）及压接力度规范，以确保接触可靠性。

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