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型号： FW-03-02-L-D-208-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-208-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-208-065价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-208-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-208-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-208-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-L-D-208-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板间垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、MIPI）及低速控制信号；  
- 工业控制与医疗设备：便携式超声设备、手持终端、PLC扩展模块等对可靠性、插拔寿命（通常≥30次）和抗振动要求较高的场景；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器域控制器中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认），用于主控板与功能子板的可分离式堆叠设计。  

该型号采用2.54 mm（0.1"）标准间距、3×2针位（共6芯），带定位柱与防反插结构，L型引脚（立式/直角焊）便于PCB空间布局优化，镀金触点保障接触稳定性。适用于-40℃~105℃工作温度范围，适合回流焊工艺。需注意：实际应用中须严格匹配配套公母座，并验证机械堆叠高度（标称叠高约6.5 mm）与PCB厚度公差兼容性。

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