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型号： FW-03-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排引脚、2×3（共6位）触点配置、直插式（L型）焊盘设计、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、65 μm金镀层，适用于表面贴装（SMT）回流焊接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB间的高可靠性短距连接；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中FPGA或ASIC载板与I/O子板的低串扰对接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其耐振动、抗冲击的机械结构和符合RoHS/无卤素的环保设计。

FW-03-02-L-D-200-065 支持高达1 Gbps的信号传输（适用于LVDS等低速差分应用），不适用于高速SerDes（如PCIe 4.0+），但凭借其精确的端子共面性（≤0.05 mm）和稳定的接触力（典型值80 g/触点），确保了在严苛环境下的长期电气稳定性。需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及回流曲线使用，以实现最佳焊接良率与机械强度。

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