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型号： FW-03-02-L-D-165-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-165-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-165-175价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-165-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-165-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-165-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-L-D-165-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，支持 165–175 µm 的精确叠接高度调节（通过可选垫片实现微调），确保可靠接触与机械稳定性。

- 高速数字系统：该型号采用优化的信号引脚布局与接地屏蔽设计，支持中等速率信号传输（如 USB 2.0、UART、I²C、SPI 等），常用于 FPGA/SoC 核心板与载板、传感器接口板或电源管理子板的堆叠连接。

- 可维护性与模块化设计：支持直插式（Through-hole）焊接，便于返工与更换；L 型焊尾结构增强抗振动能力，适用于需频繁拆装或现场升级的通信网关、边缘计算节点及测试治具。

- 自动化装配产线：标准化封装与兼容主流贴片工艺，适配 SMT 流水线，广泛用于批量生产的消费电子主控板、汽车电子域控制器（非安全部件）、智能楼宇终端等。

注意：该型号不适用于高压、高功率或 ASIL-B/C 等安全关键场景，亦未针对高频（>1 GHz）信号完整性作专门优化。实际应用中需结合 PCB 叠层、阻抗匹配及热管理综合设计。

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