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型号： FW-03-02-H-D-220-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-H-D-220-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-H-D-220-100价格参考。SAMTECFW-03-02-H-D-220-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-H-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-H-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-H-D-220-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.00 mm超低堆叠高度（H = 2.00 mm）和0.50 mm间距，支持双排细间距互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（D系列含接地屏蔽层），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线，以及部分低速MIPI或并行数据总线，在保证信号完整性的同时实现可靠板间堆叠。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或模块更换的设备中，例如通信基站基带子卡、测试测量仪器的功能扩展板，其直插式（Through-Board）焊接设计（220 = 通孔焊盘，100 = 1.00 mm焊盘直径）提供优异机械强度与耐振动性能。  
- 多板垂直堆叠结构：典型用于CPU主控板与载板（Carrier Board）、AI加速模块与接口转接板之间的垂直互连，支持精确对位与高插拔寿命（≥50次）。  

注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+、USB 3.x及以上）或大电流电源传输，建议参考Samtec官方规格书确认阻抗、电流额定值（额定3A/触点）及热管理要求。

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