【未分类_FW-03-02-G-D-305-089】封装/厂家_FW-03-02-G-D-305-089中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-G-D-305-089

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-G-D-305-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-305-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-305-089价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-305-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-305-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-305-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-305-089 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3排引脚设计，带金手指接触、镀金触点及防误插结构，支持垂直叠接（通常为直插式），高度约3.05 mm（对应型号后缀“305”），额定电流每芯0.5 A，工作温度–55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的高可靠性互连；  
- 高速数字系统：适用于≤1 Gbps信号速率的非差分应用（如MCU与FPGA扩展板、电源管理子板与主控板之间的电源/IO信号传输）；  
- 空间受限的模块化设计：在服务器刀片、通信基站小尺寸基带板、边缘AI加速卡等场景中，实现多层PCB的精密堆叠与快速拆装；  
- 需频繁维护或升级的设备：其免工具插拔设计和牢固锁扣结构（D系列带双侧锁定臂），适合测试治具、ATE设备转接板及可更换功能模块（如射频前端子板）。

注意：该型号不适用于高速差分对或高频射频信号，亦无屏蔽设计，故不推荐用于>1 GHz或EMI敏感链路。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及机械应力评估。

产品参数图文手册常见问题