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型号： FW-03-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排引脚、0.075英寸（1.905 mm）间距、3.00英寸（76.2 mm）总长、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接类型，支持垂直叠接（Stacking）应用。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的稳固堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），满足小尺寸、抗振动及长期稳定运行要求；  
- 通信基础设施（如小型基站基带板、光模块载板），实现信号板与电源/接口板的紧凑垂直互联；  
- 航空航天与国防领域中的加固型计算模块（如VPX或定制夹层卡），凭借其耐高温焊料兼容性（支持无铅回流焊）和良好机械保持力，保障严苛环境下的连接完整性。

FW-03-02-G-D-300-075 支持高达3 A/引脚的电流承载能力与优异的信号完整性（适用于低速至中速数字信号，如UART、SPI、I²C等），不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）。其“G”后缀表示标准镀金（Au 30 µinch），增强耐磨与抗氧化性能，适合多次插拔维护场景。

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