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型号： FW-03-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.050"（1.27mm）超细间距与仅6.5mm堆叠高度（250–065中“065”代表6.5mm），实现多层PCB间的垂直高效互联。  
- 高可靠性信号传输：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于高速数字信号（如USB 2.0、LVDS、MIPI）及中低速控制总线（I²C、SPI），常见于FPGA载板与扩展子板之间、处理器核心板与功能子板之间的连接。  
- 可插拔维护结构：采用直插式（Through-Board）安装与镀金触点，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如测试仪器、边缘AI计算单元）。  
- 自动化组装适配：符合RoHS标准，支持回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子（高端路由器、智能摄像头模组）及汽车电子域控制器中。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤1A/针），主要承担信号互联任务，强调精度、稳定性和空间效率。

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