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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-225-091由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-225-091价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-225-091封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-225-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-G-D-225-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-225-091 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8mm间距、2×3位(共6芯)、仅2.25mm超低堆叠高度(H=2.25mm),实现双层PCB垂直互连; 2. 高速信号过渡需求较低的中低速应用:支持最大150MHz频率(典型用于I²C、UART、GPIO、电源/地等非差分信号),适用于传感器接口、MCU扩展板、显示驱动板与主控板之间的可靠连接; 3. 可插拔维护设计:采用镀金触点(G=Gold)与直插式(D=Through-Hole)焊接方式,兼顾机械稳固性与后期维修更换便利性; 4. 高可靠性环境:符合RoHS,具备良好抗振性与温度循环稳定性,常用于车载信息终端、测试测量仪器及通信基站子模块中。 需注意:该型号不适用于高速差分对(如USB、PCIe)或大电流供电(额定电流约0.5A/针),设计时应避免用于高频/高功率场景。