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型号： FW-03-02-G-D-215-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-215-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-215-225价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-215-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-215-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-215-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-215-225 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站射频单元（RRU）、光模块（QSFP+/OSFP）转接板与主控板之间的高速信号互连，支持差分对传输，满足PCIe、SATA、USB等协议需求；在工业自动化领域，用于PLC模块化扩展背板、人机界面（HMI）与控制主板间的可靠堆叠连接；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，实现多层PCB间的空间受限互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；在航空航天与军工嵌入式系统中，因其耐振动、宽温特性（-55℃~+125℃）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算机、航电模块的板级堆叠。

该型号标称间距0.8 mm，3×2列（6位），带接地屏蔽结构（G表示Grounded），D型编码防误插，215–225 mil（约5.46–5.72 mm）可调叠高，支持盲插与高插拔次数（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。其设计兼顾EMI抑制、阻抗控制（典型90Ω差分）与高可靠性，是中小尺寸、中高速（≤12 Gbps）嵌入式系统中板对板垂直互连的理想选择。

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