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型号： FW-03-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（配合优化布局），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、嵌入式计算平台中，满足高速串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x）的板间互联需求；  
3. 可插拔/模块化架构：因其0.075"（1.905 mm）超薄叠高和坚固的双排针设计，广泛用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板与射频板、边缘服务器扩展卡）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于汽车电子（车载信息娱乐主控与显示模组）、航空航天航电设备中的板级堆叠连接；  
5. 柔性布局方案：支持正交（90°）或共面安装，便于在多层堆叠结构中实现信号层与电源层的有序布线，提升EMI性能与散热效率。  
该型号具备防误插键位、抗振动锁扣（选配）及符合RoHS/REACH标准，兼顾机械稳定性与信号完整性，是中小间距（0.050" pitch）、中等电流（每针3A）场景下的主流选择。

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