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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-02-F-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板类),属于板垫片/叠接器(Board-to-Board Stacker)结构,常用于高密度、小间距的垂直或直角板间互连。其型号中“03”通常表示3.0mm板间距,“02”指2排接触,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为双列直插式叠接结构,“200-075”对应接触点数(20位)与针距(0.75mm),表明其具备紧凑布局与较高信号密度。 该连接器典型应用于空间受限、需稳定堆叠互连的电子设备中,例如: - 工业控制模块(如PLC子板与主控板间的垂直堆叠); - 医疗设备内部多层PCB互联(如便携式监护仪的传感器板与主处理板); - 通信设备(小型基站基带板与射频板的板对板连接); - 消费电子(高端平板电脑或折叠设备中的可拆卸功能模组接口); - 汽车电子(ADAS域控制器内不同功能子板的可靠堆叠连接,满足振动与温度可靠性要求)。 其设计支持0.75mm细间距、20位信号传输,具备良好插拔寿命(通常≥50次)、抗振性及EMI抑制能力,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分差分对(需参考具体规格书确认阻抗匹配)。不推荐用于高速SerDes或大功率电源传输。实际选型需结合PCB厚度、叠高公差及焊接工艺(回流焊兼容性)综合评估。