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型号： FW-03-01-G-D-536-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-536-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-536-075价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-536-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-536-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-536-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-536-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rugged® 系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列通常面向紧凑型高速应用）。该型号为3排、30位（3×10）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D表示Dual-Beam接触系统）、镀金触点、带锁扣与防误插设计，额定电流0.5A/位，支持最高达12 Gbps差分信号传输（取决于布线与系统设计）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间抗干扰、高可靠的数据与电源并行传输；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G振动冲击要求（因FW系列具备增强机械稳定性），适用于机载航电子系统板级互联；  
- 边缘AI终端：在小型化AI加速卡与载板之间提供紧凑、可插拔的高速接口，支持PCIe Gen3或USB 3.2信号完整性需求。

其0.75mm超薄堆叠高度（后缀-075）特别适合超薄设备堆叠设计，而536后缀通常代表特定压配（Press-Fit）或焊接工艺兼容版本，适用于无铅回流焊或高可靠性通孔安装场景。

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