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型号： FW-03-01-F-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-280-075价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-F-D-280-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，适用于高密度、高性能的板对板垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane）；  
• 工业控制与自动化：多层PCB堆叠的PLC主控板与I/O扩展板之间，提供稳定、抗振动的机械连接；  
• 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中紧凑型主板与功能子板的垂直互联，满足小间距（0.8mm线性间距）、低剖面（总高约7.5mm）需求；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中主控制器板与被测模块板之间的可插拔堆叠接口，支持高频信号完整性及多次插拔可靠性（≥500次）；  
• 嵌入式计算：边缘AI服务器、加固型工控机中CPU载板与GPU/FPGA加速卡之间的短距高速互连。

其关键特性——280μm触点间距、7.5mm堆叠高度、双排针设计、带防误插导向槽及预镀金接触面——确保在空间受限、需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的场景中可靠运行。不适用于大电流或高电压环境（额定电流≤0.5A/触点）。

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