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型号： FW-02-05-F-D-451-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-451-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-451-118价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-451-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-451-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-451-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-451-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚密度的场景，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）等便携式终端的主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或横向堆叠互连。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、内窥镜系统、便携式超声设备中，实现主控板与传感器板、FPGA扩展板间的可靠、低高度（叠接高度约5.0 mm）、抗振动连接。

3. 通信与计算模块：适用于COM Express、SMARC、Qseven 等嵌入式模块载板设计，支持模块与底板间的高速信号传输（兼容USB 2.0、MIPI、I²C等低速至中速总线），具备良好的信号完整性与插拔耐久性（≥500次插拔）。

4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器内部多层PCB的紧凑堆叠互连。

该型号采用镀金触点、自对准结构及防错键位设计，支持盲插与精确导向，适用于自动化SMT贴装及回流焊接工艺。其“F”表示带法兰固定、“D”代表双排、“451-118”为特定端子配置与长度代码，确保机械稳定性与电气一致性。

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