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型号： FW-02-04-L-D-217-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-217-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-217-100价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-217-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-217-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-217-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-L-D-217-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块、高速信号采集前端等需可靠差分对布线的场景。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与双排针设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），广泛应用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元及车载域控制器中。

- 高可靠性环境：具备优异的抗振性与热循环稳定性，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于轨道交通、航空航天电子背板互联及严苛工况下的智能传感器节点。

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感应用；若需电磁兼容性增强，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-S系列）。整体以高密度、高可靠性、易装配为设计导向，是中高端嵌入式板级互连的优选方案。

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