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型号： FW-02-04-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-200-180 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、双排直插结构及200Ω阻抗优化特性，支持高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）稳定传输；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板间的垂直叠接，耐振动设计（符合IEC 60512）及180℃高温回流兼容性，适用于严苛工控环境；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB堆叠，低插入力（LIF）结构便于高密度装配，且符合RoHS/REACH环保标准；  
4. 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如Jetson Orin模组）与载板的板对板互连，支持高达12Gbps/lane的数据速率，兼顾散热与空间限制。  
该型号采用镀金触点（≥30μ″）、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性与机械稳定性，适用于需高频、小体积、可重复插拔的垂直堆叠场景。

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