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型号： FW-02-03-L-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-335-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-335-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连。其型号中“335-065”通常对应0.335英寸（≈8.51 mm）堆叠高度与0.065英寸（≈1.65 mm）引脚间距（即0.65 mm pitch），符合小型化、高可靠性板间连接需求。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、显示屏驱动板）之间的紧凑叠接；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）设备中多层功能板的可插拔堆叠设计，便于维护与升级；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和信号完整性要求较高的嵌入式系统；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板间的低串扰、高引脚数互连。

该连接器具备良好的机械保持力（L型锁扣结构）、耐插拔性（通常≥30次）、支持SMT贴装，并适配RoHS及无铅工艺。适用于需稳定传输电源与高速数字信号（如I²C、SPI、低速USB）的中低频应用，但不适用于高频差分信号（如PCIe、LVDS）场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差控制及装配空间综合验证。

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