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型号： FW-02-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如2.54 mm（0.100"）间距、3排引脚、L型直角插头、镀金触点、275 mil（≈6.98 mm）堆叠高度、65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性）决定了其典型应用场景。

该型号广泛应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（基站基带板与射频模块间的信号/电源互联）、工业控制主板与扩展子卡（如I/O或FPGA加速卡）之间的刚性叠接；医疗成像设备（如超声主机与探头接口板）中对信号完整性（支持高达1–2 Gbps差分速率）和长期插拔寿命（≥500次）要求较高的场景；以及测试测量仪器（ATE、示波器模块化架构）中需快速更换功能板且保证重复定位精度的场合。

其D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触，增强抗振动与可靠性；无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境。不适用于高频射频主链路（>5 GHz）或大电流动力传输（单线额定仅0.5 A），主要承担中速数字信号（USB 2.0、UART、SPI、部分PCIe Gen1）、低功率电源及接地互联任务。

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