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型号： FW-02-03-L-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-250-080价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-250-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、3位（即6芯）、直插式（L型引脚）、镀金触点、2.50mm间距、80µm金厚、0.80mm总高度（超薄设计），适用于紧凑型堆叠互连。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直堆叠连接，利用其低高度和抗振动结构保障长期稳定运行；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等小型化系统中，实现主板与传感器/显示子板的可靠、可拆卸互连；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频模块间的短距高速互连（支持1–3 Gbps低速差分或单端信号），得益于其精密接触设计和低串扰结构；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等模块化载板架构中，用于CPU模块与功能子卡（如AI加速卡、接口扩展卡）的即插即用堆叠；  
- 航空航天与国防领域：在受限空间内需满足抗冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的航电控制单元中作为板级互连方案。

该连接器支持手工焊接与回流焊，具备防误插导向结构及牢固的锁扣机制，兼顾装配效率与长期机械稳定性，是高密度小型化电子系统中板对板垂直互连的理想选择。

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