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型号： FW-02-03-L-D-233-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-233-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-233-165价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-233-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-233-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-233-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-233-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方规格书为准），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的短距、高可靠性信号传输，支持 PCIe 4.0/5.0 或高速 SerDes 链路；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、小基站（Small Cell）及光模块载板中，实现主控板与接口板间的垂直叠接，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：在模块化PLC或边缘计算网关中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的板间连接，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.8mm间距、2.33mm超低堆叠高度（L-D型）和165μm金厚触点，满足小型化与信号完整性双重需求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可更换功能板的标准化互连接口。

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、EMI屏蔽选项（可选金属罩）及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。实际应用前建议查阅 Samtec 官方数据手册（DS-FW-02-03-L-D-233-165）确认电气参数、压接工艺及兼容PCB叠层要求。

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