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型号： FW-02-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm间距、65µm镀金触点及仅2.30mm堆叠高度，实现高可靠性垂直对接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据/电源混合连接，满足IPC-2221 Class B标准；  
3. 可维护性设计需求场合：采用直插式（L-type）接触结构与双排针设计，便于模块化装配与现场更换，广泛用于测试治具、ATE设备接口板及边缘计算节点的分体式架构中；  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或军工航电设备中需抗振动、宽温运行的板级耦合。  
该型号不适用于高频射频或大电流（>3A/引脚）场景，主要定位在高密度、中等性能、强调机械稳定性和长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统板间连接。

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