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型号： FW-02-03-G-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-280-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-280-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数（如0.050"（1.27 mm）间距、2排、3位、镀金触点、垂直插拔结构及75 mil（1.905 mm）堆叠高度）表明该连接器适用于空间受限、需可靠信号传输与中等电流承载能力的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分对布局，满足EMI控制与信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展IO子板之间的可拆卸叠接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾小型化与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中实现CPU模块与载板间的稳固连接，支持电源与高速数据（如PCIe Gen2/USB 2.0）混合传输；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中功能卡与母板的精密对准叠接，具备良好抗振动与耐温性能（工作温度-40°C ~ +105°C）。

该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于对环保与可靠性要求严苛的高端电子装备。

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