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型号： FW-02-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、2排、30位（15×2）结构，带金手指接触、直插式（Through-hole）焊接，配集成接地屏蔽与防误插设计，适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分对布局，降低串扰；  
- 工业控制与自动化系统：PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，耐振动、抗EMI；  
- 医疗成像设备：CT/MRI子系统中多层PCB的垂直堆叠，满足高可靠性与低插入力需求；  
- 航空航天与国防电子：机载航电模块间轻量化、高稳定性板对板互连，符合IPC-6012 Class 2标准；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的可拆卸式堆叠，便于维护升级，支持热插拔兼容设计。

其163mil（≈4.14mm）堆叠高度与90°弯脚设计优化了PCB空间利用，适用于双面贴装及高密度布局。整体兼顾机械稳健性、电气性能（支持高达10Gbps信号传输）与量产装配效率。

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