图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-288-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-288-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-288-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-03-F-D-288-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块及工业控制主板,用于在有限空间内实现多层PCB间的垂直或夹层互连; 2. 高速数据传输设备:支持 PCIe、USB 3.x、SATA 等协议(需配合优化布局),常见于服务器刀片、AI加速卡与GPU载板之间的信号互联; 3. 可插拔模块接口:作为FPGA夹层卡(如FMC、XMC)、高速夹层连接(HSMC)或定制载板的对接接口,提供可靠、免焊接的机械与电气连接; 4. 测试与开发平台:因具备0.050"(1.27 mm)间距、65对差分信号支持及可分离式结构(含固定导柱与浮动设计),广泛用于原型验证、功能测试治具及模块化评估系统中,便于反复插拔与快速迭代。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体与双排针/孔结构,兼具信号完整性、抗振动性与热稳定性,适用于严苛工业环境及高可靠性要求场景。