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型号： FW-02-03-F-D-181-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-181-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-181-118价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-181-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-181-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-181-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-F-D-181-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该器件采用0.5mm间距、2排共6针（2×3）结构，带金属屏蔽罩（“F”表示带屏蔽）、直插式（“D”表示Dual-row, Through-hole），镀金触点，支持181°C回流焊（后缀181）及118Ω特性阻抗优化设计（118代表阻抗匹配参考值）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中需抗干扰、阻抗可控的紧凑型板间互连，如通信模块（小基站、光模块转接板）、工业控制背板与子卡间的垂直/夹层连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器板）中对EMI敏感、空间受限的堆叠架构；  
- 航空航天与测试测量设备中要求高可靠性、耐振动及信号完整性（≤1GHz数据速率）的轻量化板对板接口；  
- 消费类高端产品（如AR/VR主控板与显示模组）中兼顾高频性能与薄型化需求的垂直互连方案。

该型号不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号传输（含LVDS、USB 2.0等中低速差分/单端总线），强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性。

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