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型号： FW-02-02-G-D-629-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-629-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-629-093价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-629-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-629-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-629-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-G-D-629-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但结构特征匹配）。该型号为2×2针位、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触件、带导柱定位与防误插设计的直插式叠接器，适用于紧凑型垂直或近垂直堆叠连接。

典型应用场景包括：  
- 小型化嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携测试仪器中主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的可靠互连；  
- 通信与网络设备：5G小基站、光模块载板、交换机线卡等对信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）、抗振动及重复插拔有要求的场景；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域内，用于MCU核心板与功能扩展板（如CAN/FlexRay接口板）的可拆卸堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性；  
- 消费电子模块化设计：如AR/VR头显内部主控板与光学模组板的精密对准连接，依赖其±0.1mm定位精度与低插入力特性。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/Pin）或高电压场景，亦非防水/密封型，故多用于受控环境下的内部板级互连。实际选型需结合其详细规格书确认机械寿命（通常≥500次插拔）、工作温度范围（–40°C ~ +105°C）及RoHS/REACH合规性。

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