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型号： FW-02-02-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度，节省空间并支持多层PCB堆叠。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe、MIPI等），适用于通信基站基带板与射频板、FPGA载板与I/O夹层板之间的可靠对接。  
- 可插拔模块化设计：在测试设备、自动化仪器中用于快速更换功能板（如ADC/DAC子卡、传感器接口板），提升维护效率与系统灵活性。  
- 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、无人机飞控系统中，实现主处理器板与显示/电源管理子板的稳固、抗振动连接。  
该型号采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，具备优异的电气稳定性、插拔寿命（≥500次）及抗EMI性能，适用于-40°C～+105°C宽温工况，满足工业、医疗及航空航天领域对高可靠性板对板互连的需求。

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