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  • 型号: FW-02-02-G-D-275-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-275-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-275-120价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-275-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-G-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-275-120 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine)连接器。其关键参数包括:2排、2位(即2×2针)、镀金触点、垂直叠接结构、0.050"(1.27mm)间距、总高275 mil(约7.0 mm),带120Ω受控阻抗设计(适用于高速信号传输)。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 通信设备(如5G小基站基带与射频板间的高速数据/时钟信号互联);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB间的低串扰、高可靠性互连;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足振动、温度循环等严苛环境认证);  
- 高性能计算边缘设备(如AI加速卡与载板之间支持PCIe Gen3/4或LPDDR5信号的紧凑型堆叠接口)。  

其120Ω阻抗匹配特性特别适配高速差分对(如USB 3.2、MIPI D-PHY)或单端高速链路,而无卤、符合RoHS/REACH的材质及坚固的锁扣结构保障了长期插拔寿命(≥500次)与现场可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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