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型号： FW-02-02-G-D-070-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-070-100价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-070-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-070-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制主板、医疗成像设备等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速信号传输系统：该型号支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速数字信号），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、或处理器与内存模组之间的中短距（≤70 mm叠高）可靠连接；  
- 可维护性与模块化设计需求场合：如测试治具、可插拔功能卡（如PCIe扩展模块）、现场可更换单元（LRU）等，利用其直插式（no-solder, press-fit兼容）和稳固锁扣结构，便于装配与拆卸；  
- 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，适用于需承受一定振动、温度循环（-40°C ~ +105°C）及长期插拔寿命（≥500次）的工业与航空航天嵌入式系统。  
注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流3A/触点、支持10 Gbps+数据速率）及机械规格（2×2列、0.8mm间距、7.0mm标称叠高、100Ω差分阻抗优化）进行系统级匹配。

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